【概要描述】2016年10月18日上午,伴随着最后一方混凝土的浇筑到位,我公司医药生产基地主体工程结构完成封顶。pg电子董事长兼总经理马骉莅临了现场。公司在京部分领导、基地承建单位北京城建十六公司、航空医药设计院一并参加了封顶仪式。
【概要描述】2016年10月18日上午,伴随着最后一方混凝土的浇筑到位,我公司医药生产基地主体工程结构完成封顶。pg电子董事长兼总经理马骉莅临了现场。公司在京部分领导、基地承建单位北京城建十六公司、航空医药设计院一并参加了封顶仪式。
2016年10月18日上午,伴随着最后一方混凝土的浇筑到位,我公司医药生产基地主体工程结构完成封顶。pg电子董事长兼总经理马骉莅临了现场。公司在京部分领导、基地承建单位北京城建十六公司、航空医药设计院一并参加了封顶仪式。
在工程现场会议室首先由副总经理王雪峰向大家简单介绍pg电子生产基地建设概况。随后公司董事长兼总经理马骉在参建各方领导的陪同下一起登上该工程楼顶参加封顶仪式,北京pg电子股份有限公司董事长马骉先生在仪式上做了重要讲话,他对医药生产基地工程顺利封顶表示热烈的祝贺,对各参建单位的辛勤付出表示衷心的感谢,参加仪式的各位领导共同为工程浇筑了最后一方混凝土,伴着欢快喜庆的氛围,封顶仪式完美落幕。
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